
技术职称:副教授
学位:博士
电子邮箱: 312909746@qq.com,liecai@xmut.edu.cn
办公室:综合大楼1711
研究方向:宽禁带半导体材料光电子和功率器件及其TCAD仿真(软件silvaco TCAD,Sentaurus TCAD)
1、发光器件 2、功率器件GaN FET
教育经历:
1、1995.09-1999.06 闽南师范大学,物理教育,本科
2、2006.09-2011.07 厦门大学,微电子学与固体电子学专业,工学博士
科研经历:
长期从事宽禁带半导体材料、发光器件和功率器件的研究工作。主持福建省自然科学基金、厦门市科技基金、福建省教育厅A类项目、校企合作项目等课题。入选厦门市高层次人才(C类),申请发明专利6项,获授权实用新型专利3项,已在SCI收录期刊发表论文三十多篇。所指导的研究生获得厦门理工学院优秀硕士学位论文2次。近年研究生毕业继续攻读博士学位1人,其余就业于高新技术科技公司。
科研项目:
[1]福建省自然科学基金面上项目(2023J011458)10万,主持。
[2]厦门市科技计划产学研合作项目(2023CXY0421)32万,主持。
[3]企业联合研发,增强型高迁移率晶体管结构设计(ZK-HX22149)20万,主持。
[4]企业联合研发,紫外发光器件结构设计研发(ZK-HX22078)100万,主持。
[5]企业联合,半导体器件发光特性关键技术研发(ZK-HX200907) 20万,主持。
[6]福建省教育厅A类重点项目,用于GaN基发光器件的谐振腔研究(JA12249),主持。
[7]厦门理工学院高层次人才项目,谐振腔对发光二极管性能的影响(YKJ11026R),主持。
[8]国家自然科学基金,具有铜电极的氧化物TFT中的铜原子扩散及其抑制方法研究,参与。
[9]国家自然科学基金,硅基红外焦平面器件的原位纳米横向生长应变复合衬底研究,参与。
代表性学术论著:
[1] Xiang-Yu Liu, Li-E Cai*, Yi-Fei Chen, et al., Simulation Study of Enhancement-Mode HEMTs with Graded AlGaN Barriers and GaN/InGaN Double Quantum Well Caps,Semiconductors. (SCI已接收)
[2] Cai, L.-E*.; Chen, Y.-F.; Ma, Z.-Y.; et al., Research on High Threshold Voltage, High Output Current and Low Gate Leakage Current p-GaN and Grooved Gate Composite Gate HEMT with N-Well and AlGaN–GaN–AlGaN Double Barrier Cap Layer. J. Electron. Mater. 2026, 55 (1), 1177–1190. (SCI收录)
[3] Sun, C.-T.; Cai, L.-E*.; Chen, Y.-F.; et al., GaN-Based High Electron Mobility Transistor with Trench-Composite Gate and Asymmetric InAlN/AlGaN Barriers. Semiconductors 2025, 59 (10), 1098–1111. (SCI收录)
[4] Chen, Y.-F.; Cai, L.-E*.; Niu, K.; et al., Research on High-Threshold-Voltage InAlN/GaN HEMTs with p-GaN Caps and Trench Gates with InGaN Buried Layers. J. Electron. Mater. 2025, 54 (8), 6847–6857. (SCI收录)
[5] Niu, K.; Lin, H.-X.; Cai, L.-E*.; et al., Enhanced High Electron Mobility Transistor Featuring a Lattice Matched AlInGaN/GaN Heterojunction and Composite Gate Structure. AIP Adv. 2025, 15 (3), 035344.(SCI收录)
[6] Niu, K.; Lin, H.-X.; Cai, L.-E*.; et al., Enhancement-Mode AlInGaN/GaN High-Electron-Mobility Transistor with p–i–n Junction and Recessed Gate. Phys. Status Solidi A 2025, 222(20), 2400913. (SCI收录)
[7] Xu, C.; Cai, L*.; Chen, Z.; et al.,Performance Enhancement of InGaN Based near Ultraviolet LEDs with Asymmetric Staggered Quantum Wells. Opt. Quantum Electron. 2024, 56 (2), 133. (SCI收录)
[8] Chen, Z.; Cai, L*.; Niu, K.; et al., Research on a High-Threshold-Voltage AlGaN/GaN HEMT with P-GaN Cap and Recessed Gate in Combination with Graded AlGaN Barrier Layer. J. Electron. Mater. 2024, 53 (5), 2533–2543.(SCI收录)
[9] Xu, C.; Cai, L*.; Zheng, J.; et al., The Effect of Different AlGaN Insertion Layer Thicknesses on the Photoelectric Properties of InGaN/AlGaN near UV Light Emitting Diodes. Results Phys. 2023, 55, 107111. (SCI收录)
[10] Ren, P.-P.; Lin, H.-X.; Cai, L.-E*.; et al., Performance of Improvement of AlGaN‐Based Deep UV Light‐Emitting Diode with Two Parts Linearly Graded Barriers. Phys. Status Solidi A 2023, 220 (15), 2300276. (SCI收录))
[11] Cai, L.-E*.; Xu, C.-Z.; Lin, H.-X.; et al., Improved Performance of InGaN/AlGaN Multiple‐Quantum‐Well Near‐UV Light‐Emitting Diodes with Convex Barriers and Staggered Wells. Phys. Status Solidi A 2022, 219 (19), 2200316. (SCI收录)
[12] Cai, L.-E*.; Zhang, B.-P.; Lin, H.-X.; et al., Effect of Barrier Thickness on Photoelectric Properties of InGaN/GaN Asymmetric Multiple-Quantum-Well Structure Light-Emitting Diode. AIP Adv. 2022, 12 (6), 065007. (SCI收录)
[13] Cai, L.-E*.; Xu, C.-Z.; Xiong, F.-B.; et al., Improved Carrier Confinement and Distribution in InGaN Light-Emitting Diodes with Three-Layer Staggered QWs. AIP Adv. 2021, 11 (7), 075027. (SCI收录)
[14] 许潮之, 蔡丽娥*,等. InGaN/GaN耦合量子阱结构光电性质改善的物理机制[J].厦门理工学院学报,2021,29(03):37-42.
发明专利:
[1]蔡丽娥, 陈逸飞; 一种带有InGaN插层和双势垒帽层的高电子迁移率晶体管及其制备方法(RZ2025I2544),专利号:202512034314.4
[2]蔡丽娥;牛凯等:一种AlInGaN势垒层增强型高电子迁移率晶体管及其制备方法,专利号:202410850436.3
实用新型专利:
[1]蔡丽娥,黄金满,陈志超; 一种混合栅型 GaN 基的高电子迁移率晶体管,专利号:ZL 2022 2 2280818.6。
[2]蔡丽娥,黄金满,黄国伟,朱海安,林世光;一种锂电材料自动输送装置,专利号:ZL201822008264.8。
近年研究生去向:
研究生 |
年级/专业 |
就业/升学去向 |
岗位 |
许潮之 |
2023届集成电路 |
广东天域半导体股份有限公司 |
器件工艺工程师 |
陈志超 |
2024届集成电路 |
厦门士兰微电子有限公司 |
器件研发工程师 |
任鹏鹏 |
2024届集成电路 |
厦门士兰微电子有限公司 |
器件工艺工程师 |
牛凯 |
2025届集成电路 |
广东天域半导体股份有限公司 |
器件工艺工程师 |
陈逸飞 |
2026届光电信息工程 |
上海大学 |
攻读博士学位 |