为进一步推动访企拓岗落细落实，加强学院与行业企业的紧密联系，实现人才培养、就业与企业人才需求双赢的目标，2023年3月10日下午，我院院长张宏怡、党委副书记林候、郑坤炜副教授一行赴瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司（简称“瑞华高科”）洽谈合作，瑞华高科刘安洲总经理、人力资源熊玲姣经理等接待了来访客人。
刘安洲总经理首先介绍了瑞华高科的基本情况，以及服务范围：车载电子、医疗电子、消费电子、工控，专注于高质量和覆盖宽泛的UL认证FPC和FPCA（组装），包含单层板、双层板、多层板和软件硬结合板的研发与生产，产品广泛配套于移动通讯、5G、锂电池、电脑、数码相机、触控屏、液晶显示屏、穿戴设备、汽车、机器人和工控等相关项目，同时现场展示了部分产品的样品。在洽谈过程中，张宏怡院长介绍了我院人才培养及科技攻关方面的成果、校企合作的模式及学生就业与企业人才需求无缝衔接的思路等相关情况。双方进行了深入的探讨并初步达成合作共识，下一步将为助力毕业生实习、企业人才招聘，构建校企合作新模式而努力。
据了解瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司是Twisden Limited在厦门投资创办的专业柔性电路板制造厂，集团公司在马来西亚拥有QDOS Flexcircuits柔性电路板制造厂和QDOS MIS半导体承载板制造厂。
