近日由中国高等教育学会主办，福建省教育厅、福州市人民政府等单位承办的第61届中国高等教育博览会上（以下简称“高博会”），我院连水养教授及其团队自行设计的半导体镀膜设备亮相此次高博会。本次展会上，厦门理工学院和各大高校在科研学术、社会服务上同台展现了不俗成绩。
在本次高博会上，连老师在介绍团队自行设计的半导体镀膜设备时说“半导体的设备国产化道路是一定要走的，一定要努力攻克半导体产业装备及关键核心技术。”据悉他组建的先进半导体工艺与器件科研团队聚焦厦门市半导体和集成电路重点产业，针对创新半导体薄膜工艺技术与设备深入研究，日前所有设备已加入厦门市科协仪器设备共享网，在对外交流和为地方服务方面取得了良好的社会效益。
连水养教授及其团队的科研成果亮相高博会后，央视网等中央媒体进行了报道，引起社会各界良好的反响，反映了我院对接厦门“4+4+6”现代产业体系的主动作为，也是我院落实学校“服务厦门生态文明建设年”行动的有力举措。
