姓名：郑坤炜
技术职称：副教授
所获学位：工学博士
研究方向：柔性电子器件
电子邮箱：zhengkw@xmut.edu.cn
一、个人简介
郑坤炜，男，出生年月1995年4月，中共党员，工学博士，副教授，硕士生导师，长期深耕柔性微系统、超薄芯片与柔性电子领域研究，研究方向覆盖柔性执行器、柔性传感系统、柔性储能系统等领域关键方向，在各类知名SCI期刊发表论文十余篇，主持福建省自然科学基金面上项目等纵向课题3项，横向课题4项，含在研50万元以上重大横向课题1项，主持项目总经费达120余万元。
二、教育与工作经历
(1)2022.08--至今，厦门理工学院光电与通信工程学院副教授
(2)2017-09至2022-06,清华大学,力学,博士
(3)2013-09至2017-07,清华大学,工程力学,学士
三、科研项目
(1)福建省自然科学基金，面上项目，2026J0011555，柔性可延展集成微系统的刚度突变界面竞争失效机理研究，2026-05至2029-04，9万元，在研，主持
(2)福建省教育厅,中青年教师教育科研项目,JZ230049,基于超薄芯片的多层柔性微系统变形机理研究,2024-01至2026-12,5万元,在研,主持
(3)厦门市科技局,自然科学基金项目,3502Z202371023,超薄芯片-柔性衬底的界面调控方法与失效机理研究,2023-07至2026-06,5万元,在研,主持
(4)企业,横向科研项目,ZK-HX25021,基于CAE的智能高光马桶盖工艺分析及气体反压注射模具创新设计,2024-12至2026-03,60万元,在研,主持
(5)企业,横向科研项目,ZK-HX25006,箱式变压器优化选型算法研究,2024-09至2025-06,20万元,结题,主持
四、代表性论文
(1) Kunwei Zheng ; Shen Dai ; Zhiyao Lin ; Han Gong ; Mechanical Modelling of Integration and Debonding Process of Ultra-Thin Inorganic Chips, Inorganics, 2025, 13 (7)
(2) Shen Dai ; Zhiyao Ling ; Han Gong ; Kunwei Zheng ; A Low-Power Electrothermal Flexible Actuator with Independent Heating Control for Programmable Shape Deformation, Micromachines, 2025, 16(4): 456
(3) Kunwei Zheng ; Shisheng Cai ; Ying Chen ; Yin ji Ma ; Xue Feng ; Manufacture and Characterization of Ultrathin Flexible Chips, 2021 5th IEEE Electron Devices Technology amp; Manufacturing Conference (EDTM), Chengdu, China, 2021-04-08至2021-04-11
(4) Chao Wei ; Min Fan ; Kunwei Zheng ; Multifunctional biomimetic neural tactile sensing system for human-machine interaction, Materials Today Physics, 2025, 57
(5) Chao Wei ; Kunwei Zheng ; Skin-inspired soft bioelectronic epidermal sensing, implantable applications and system integrations, Materials Today Physics, 2026, 60: 101988
五、其他研究成果
(1)冯雪；郑坤炜；蔡世生；基于系统级封装的柔性装置及其制造方法,2022-03-18,中国,CN202010285081.X
(2)冯雪；郑坤炜；蔡世生；基于系统级封装的柔性装置及其制造方法,2022-03-18,中国,CN202010284723.4
(3)冯雪；郑坤炜；蔡世生；一种基于柔性系统级封装的各频段TR组件设计,2019-07-26,中国,CN201810414478.7
(4)冯雪；郑坤炜；蔡世生；一种柔性贴片式电信号测量系统,2019-07-12,中国,CN201810415052.3
(5)冯雪；郑坤炜；蔡世生；基于系统级封装的柔性电子器件,2019-05-21,中国,CN201810558113.1
