光电与通信工程学院网站

当前位置: 网站首页  >  研究生培养  >  集成电路工程导师介绍  >  正文

导师简介--林万胜

政治面貌:中共党员        

邮 箱:linwansheng@xmut.edu.cn            

联系电话:15259175022

最高学历:博士

教育背景

2021.9-2025.6    厦门大学(985,双一流) 物理电子学       工学博士

研究方向:电子皮肤、触觉传感器、生物电子、人机交互、机器人控制、人工智能

2019.9-2021.6    厦门大学(985,双一流) 电子与通信工程 工学硕士

2015.9-2019.6    福州大学(211,双一流) 电子科学与技术 工学学士

论文发表

以共同作者身份发表SCI论文20余篇,其中以第一作者发表4篇文章,其中3篇中科院一区TOP期刊论文(IF>15)

[1]. Lin W, Wei C, Yu S, Chen Z, Zhang C, Guo Z, Liao Q, Wang S, Lin M, Zheng Y, Liao X*, Chen Z*. Programmable and ultrasensitive haptic interfaces enabling closed-loop human-machine interactions[J]. Advanced Functional Materials, 2023, 33(47): 2305919. (SCI, 中科院一区top, IF = 19.9)

[2]. Lin W, Xu Y, Yu S, Wang H, Huang Z, Cao Z, Wei C, Chen Z, Zhang Z, Zhao Z, Liao Q, Zheng Y, Liao X*. Highly programmable haptic decoding and self-adaptive spatiotemporal feedback toward embodied intelligence[J]. Advanced Functional Materials, 2025, 35(15): 2500633. (SCI, 中科院一区top, IF = 19.9)

[3]. Lin W†, Wang H†, Wang Y, Luo Y, Chen G, Yu S, Liu L, Huang Z, Lin Y, Guo Z, Zheng Y, Chen Z, Liao X*. Dielectrically modified polymer and topologically optimized microstructure enabling in-sensor decoupling for multifunctional human-machine interactions. Advanced Functional Materials 2025, 35(44): 2505912 (SCI, 中科院一区top, IF = 19.9)

[4]. Lin W†, Chen J†, Miao Y, Kong J, Chen Z, Liao X*. Microstructure-Engineered Flexible Tactile Sensors for Bioelectronics and Embodied Intelligence: A Review. Materials Horizons 2026, https://doi.org/10.1039/d6mh00815a (SCI, 中科院二区top, IF = 11.4)

[5]. Chen Z, Lin W, Zhang C, Xu Y, Wei C, Hu H, Liao X*, Chen Z*. Multifunctional and reconfigurable electronic fabrics assisted by artificial intelligence for human augmentation[J]. Advanced Fiber Materials, 2024, 6(1): 229-242. (SCI, 中科院一区top, IF = 17.2)

 

项目情况

[1]. 国家自然科学基金青年科学基金项目(C类)(62601677),2027-01至2029-12,30万,主持

[2]. 福建省自然科学基金面上项目(2026J0011554),2026-05至2029-4,10万,主持

[3]. 厦门理工学院高层次人才项目(YKJ25024R),2025-11至2028-10,12万,主持

 

更新时间:2026-09-07  【打印此页】  【关闭】
  • Copyright ©2020 All Rights Reserved.